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理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。太長(zhǎng)的浸焊料時(shí)間會(huì)損壞電容器的可焊性，因此焊接時(shí)間應(yīng)盡可能接近所推薦的時(shí)間。...
首先考慮測(cè)量條件的問(wèn)題，對(duì)于不同容值的貼片電容會(huì)采用不同的測(cè)試條件來(lái)測(cè)量容值，主要在測(cè)試電壓的設(shè)定和測(cè)試頻率的設(shè)定上有區(qū)別，下表所示為不同容值的量測(cè)條件: ...
首先是陶瓷本體問(wèn)題-斷裂或微裂，這是最常見(jiàn)的問(wèn)題之一。斷裂現(xiàn)象較明顯，而微裂一般出在內(nèi)部，不容易觀察到，涉及到片狀電容的材質(zhì)、加工工藝和片狀電容使用過(guò)程中的機(jī)...
貼片電容價(jià)格出現(xiàn)回轉(zhuǎn)，漲價(jià)潮將終結(jié)?，貼片電容是目前電子元件用量居多的一種，從2017年開(kāi)始貼片電容漲價(jià)，價(jià)格超十倍直接創(chuàng)下前所未有的價(jià)格漲幅記錄，僅在這一年時(shí)間由...
貼片電容價(jià)格漲跌的真相，MLCC是即是貼片電容一個(gè)米粒大小的東西，誰(shuí)也想象不到能夠掀起大風(fēng)大浪，一年時(shí)間MLCC翻身主導(dǎo)元器件供應(yīng)鏈，讓人匪夷所思，這些事件背后的原因少...
天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤最近指出，消費(fèi)信心趨緩影響智能手機(jī)出貨量，加上供貨商擴(kuò)產(chǎn)積極，近來(lái)消費(fèi)性電子的低容值片式多層陶瓷電容器（MLCC）已在第四季出現(xiàn)價(jià)格下跌跡...
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