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貼片電容焊接的三大注意事項

信息來源：思科奇電子發(fā)布時間：2021-12-06 瀏覽次數(shù)：

一、回流焊接之注意事項

1、理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。

2、太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性，因此焊接時間應(yīng)盡可能接近所推薦的時間。

二、波峰焊接之注意事項

1、確保電容器已經(jīng)預(yù)熱充分。

2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。

3、焊接后的冷卻方法應(yīng)盡可能是自然冷卻。

4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。

三、手工焊接之注意事項

1、使用的烙鐵的尖頂?shù)闹睆阶畲鬄?.0mm。

2、烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）。

盡量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切記烙鐵時，不能直接碰到貼片電容器，對大尺寸的MLCC可通過載臺方式保證充分的預(yù)熱

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